芯片測試的詳介
文章出處:行業(yè)資訊 責任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2020-11-13 13:52:00
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芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性,不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報廢。芯片其實(shí)很靈活,當其內部有部分損壞時(shí),可以加接外圍小型元器件來(lái)代替這已經(jīng)損壞的部分,加接時(shí)要注意接線(xiàn)的合理性,以防造成寄生耦合。集成電路芯片的測試(ICtest)分類(lèi)包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。 芯片測試的過(guò)程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。